在整個(gè)COB封裝工藝的加工過(guò)程中。

拍像頭模組COB組裝工藝

等離子清洗方法:

通過(guò)對(duì)物體表面進(jìn)行等離子轟擊，可達(dá)到對(duì)物體表面的蝕刻、活化、清洗等目的，可以顯著加強(qiáng)表面的粘性及焊接強(qiáng)度。等離子表面處理系統(tǒng)可應(yīng)用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引線(xiàn)框架、平板顯示器的清洗和蝕刻。

等離子清洗過(guò)的IC可顯著提高焊線(xiàn)強(qiáng)度，減少電路故障的可能性。殘余的感光阻劑、樹(shù)脂，溶液殘?jiān)捌渌袡C(jī)污染物暴露于等離子體區(qū)，短時(shí)間內(nèi)就能清除。

PCB制造商使用等離子蝕刻系統(tǒng)進(jìn)行去污和蝕刻來(lái)帶走鉆孔中的絕緣物。無(wú)論產(chǎn)品是應(yīng)用于工業(yè)、電子、航空、健康等行業(yè)，可靠性都依靠于兩個(gè)表面之間的粘結(jié)強(qiáng)度。不管表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的復(fù)合物，等離子體都有潛能改進(jìn)粘著力，提高最終產(chǎn)品質(zhì)量。

可使用金徠智能等離子清洗設(shè)備。