因此，電暈處理過程簡圖許多材料由于表面能低而難以粘結(jié)、噴涂、印刷和焊接。化學(xué)底漆、液體粘結(jié)劑、火焰處理、電暈表面處理器等都是可以提高表面能的活化方法。其中，化學(xué)底漆和液體粘結(jié)劑往往具有較高的腐蝕性和環(huán)境危害性，火焰處理不穩(wěn)定，危險系數(shù)高，只有電暈器無損無污染，工藝穩(wěn)定安全。是活化處理的前沿發(fā)展方向。

在濺射、噴漆、鍵合、粘接、焊接、釬焊、PVD和CVD鍍膜前，電暈處理機產(chǎn)生的臭氧的危害需要進行電暈處理，以獲得無氧化層的完全清潔表面。焊接操作前：通常印刷電路板在焊接前要用化學(xué)焊劑處理。焊接后，這些化學(xué)物質(zhì)需要電暈去除，否則會帶來腐蝕等問題。在粘接操作之前：良好的粘接經(jīng)常被電鍍、粘接和焊接操作的殘留物削弱，這些殘留物可以通過用電暈去除。同時氧化層對鍵合質(zhì)量也有危害，需要用電暈去除。

電暈清洗工藝對硅表面微納顆粒去除機理的研究；元器件表面的微納雜質(zhì)顆粒對微納制造、光電子器件開發(fā)和應(yīng)用危害很大，電暈處理機產(chǎn)生的臭氧的危害因此研究微納雜質(zhì)顆粒的有效去除方法具有實際應(yīng)用價值。對于微納顆粒的去除，傳統(tǒng)的清洗方法效果不佳，難以滿足要求。電暈清洗作為一種新型清洗技術(shù)，具有去除能力強、效果好、非接觸、易操作等優(yōu)點，具有廣泛的應(yīng)用前景。

常見的電暈激發(fā)頻率有三種：激發(fā)頻率為40kHz的超聲電暈、激發(fā)頻率為13.56MHz的射頻電暈和激發(fā)頻率為2.45GHz的微波電暈。各種電暈線的自偏壓不同。超聲電暈的自偏壓約為0V，電暈處理過程簡圖射頻電暈的自偏壓約為250V。微波電暈的自偏壓很低，只有幾十伏。三種電暈的形成機制不同。超聲電暈的反應(yīng)是物理反應(yīng)，射頻電暈的反應(yīng)是物理反應(yīng)和化學(xué)反應(yīng)，微波電暈的反應(yīng)是化學(xué)反應(yīng)。

電暈處理過程簡圖

產(chǎn)生電暈的電暈清洗/蝕刻機設(shè)備，在密封容器內(nèi)設(shè)置兩個電極形成電場，用真空室引出進行一定程度的真空，隨著氣體越來越稀薄，分子之間的距離越來越遠，分子或離子的自由運動距離越來越長，在電場的作用下，它們之間的碰撞形成電暈，電暈活性越來越高，其能量可以破壞幾乎所有的化學(xué)鍵，在任何暴露的表面上引起反應(yīng)。

電暈/電暈處理器/電暈處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于電暈清洗、電暈刻蝕、隔離膠、電暈涂層、電暈灰化、電暈處理和電暈表面處理等領(lǐng)域。通過電暈的表面處理，可以提高材料表面的潤濕能力，從而可以對各種材料進行涂層、電鍍等，增強附著力和結(jié)合力，同時去除有機污染物、油污或油脂；在引線臨界之前，可以用電暈清洗器對芯片連接器進行清洗，以提高臨界強度和成品率。

4.清洗醫(yī)用導(dǎo)管表面后，粘連力更強六、電暈在紡織印染行業(yè)的應(yīng)用1.纖維素纖維的上染性清潔和前染功能。2.蛋白纖維清潔，增強親水性和吸附性。3.清洗合成纖維，增加吸濕性，消除靜電。利用電暈技術(shù)，通過沉積亞微高度連接薄片獲得新的表面結(jié)構(gòu)，增強噴涂和表面清潔效果，形成疏水、疏油、親水和屏蔽涂層。

近年來，MPCVD技術(shù)取得了長足發(fā)展，對天然金剛石沉積工藝參數(shù)影響的研究已趨于成熟，但對MPCVD裝置諧振腔的研究還有待進一步深入。微波諧振腔是MPCVD裝置中的關(guān)鍵部件。不同的微波諧振腔結(jié)構(gòu)會影響電場的強度和分布，從而影響電暈設(shè)備的電暈狀態(tài)，最終影響天然金剛石沉積的質(zhì)量和速率。研究MPCVD裝置中微波諧振腔的結(jié)構(gòu)對天然金剛石的生長有一定的參考價值。

電暈處理機產(chǎn)生的臭氧的危害