等離子表面處理設(shè)備去膠法等離子表面處理機去膠法，除膠氣體為氧氣。該方法通過將電路板置于真空反應(yīng)系統(tǒng)中，通入少量氧氣，再加上高頻高壓，由高頻信號發(fā)生器產(chǎn)生高頻信號，在石英管中形成較強的電磁場，將氧離子化，形成氧離子、活化氧原子、氧分子和電子等混合物質(zhì)的輝光柱?；钚匝?活性原子態(tài)氧)能快速將殘留的膠氧化為揮發(fā)性氣體，并進行揮發(fā)帶走。
電路板上面的殘留物被抽走后，電路板就會清洗干凈了。等離子表面處理機去膠的優(yōu)點是去膠操作簡單，去膠效率高，表面清潔光潔，無劃痕，成本低，環(huán)保。等離子表面處理機去膠機加工是微細加工的重要環(huán)節(jié)，在電子束曝光、紫外曝光等微細納米加工后，都需要對光刻膠進行去除或打底膜處理。去除了光刻膠的干凈程度對樣品是否存在損壞等問題，將直接影響后續(xù)工藝的順利實施。等離子表面處理設(shè)備去膠法00224761